噴錫、鍍金、插頭鍍金、抗氧化（OSP）、化學沉鎳金、化學沉鎳金+抗氧化、化學沉錫、化學沉銀、高阻值碳油、印可剝膠（藍膠）、埋盲孔、跳刀V-CUT
正處於研發和試制階段的幾項最新工藝：
為解決鍍銅問題，正在進行脈衝電鍍的評估驗證。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。
目前正在使用的抗氧化（OSP）、化學沉金技術，並將引進的化學沉銀、化學沉錫技術。這四種表面處理技術完全符合歐盟最新環保標準，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特徵。
埋電阻工藝及HDI（高密度互連技術）的研發：目前建祥電路板實業公司順應國際PCB市場的需求，針對埋電阻工藝及HDI（高密度互連技術）等高端PCB製造技術進行專案研發。目前，已完成各類原材料和設備的評估認可。各工序製程能力的改進和提高已基本滿足HDI板的製作要求，使公司的技術水平上了一個新的台階。
